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牛盈服务中心 博通发布多维堆叠芯片平台 高管扬言今明两年能卖出100万颗
美国半导体企业博通公司的一位高管表示，基于最新的堆叠式芯片设计技术，公司预计到2027年将至少售出100万颗芯片。 博通产品营销副总裁Harish Bharad....
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